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今天来揭秘什么是“免封装”-深圳市晶瀚光电有

今天来揭秘什么是“免封装”-深圳市晶瀚光电有

作者:晶瀚集团    来源:[db:文章来源]    发布时间:2020-09-01 18:49    浏览量:
  对整个LED照明产品的体系架构进行简单化,是现在LED工业角力本钱下降与功能进步的不贰规则。自从2013年下半年,台湾厂商台积电高调推出“免封装”LED器件后,“封装”技术在业界引起了一阵又一阵的骚乱。据称至少可为灯具客户省下15%的封装本钱,而且具有集中性好,可信赖度高,光学操控活络等优势,“免封装”一时被戴上微妙的光环,也被业界无数人“俯视”。我国照明学会半导体照明技术与运用专业委员会秘书长唐国庆先生则曾指出,“免封装器件”从叫法上有点耸人听闻。所谓的“免封装”,其实只是封装方法发生改动,并非完全的无封装。相对于传统支架结构的产品,其最大的特征为芯片选用倒装结构,且芯片直接共晶焊接到封装底部焊盘上,省略掉了传统封装结构的支架固晶、打线bonding等进程,但它仍然是封装方法的一种。准确的讲,应叫做"带封装器件",也能够称为"芯片级封装"。而署理台积电LED器件产品的深圳市宝联供应链服务有限公司技术总监李修连也谈到:“倒装是将芯片直接焊装在支架上,封装完成后在把支架焊装到电路板上,不需求打金线,但还需求支架和胶水;而台积电的PoD现已没有支架,也没有维护芯片用的胶水,就只是在芯片上做荧光粉镀膜。也有人认为,芯片+荧光粉,仍是一个封装进程,但惯例封装,需求固晶、焊线、点粉、封胶、烘烤、分光等进程。”

  由此可知,倒装芯片=传统封装-打金线;带封装器件=传统封装-打金线-支架-胶水。那么省去了这些环节后,倒装芯片器件及带

封装器件毕竟功能怎样?是否能实在满意下贱厂商对LED灯具的本钱和功能要求?此次评测的样品规范不一致,可比性不强,但现在“免封装”与倒装芯片的技术水平怎样?能够给业界一个参看。此次评测中:
  1、 因所选用的封装大小不同,构成测试数据的差异性较大:Luxeon Q是3535、天电光电T1901PL 是3535;台积电TR5A是2020的封装,晶电本次评测的ELC则是1616;

  2、 晶电ELC1616内运用的是一般中功率(2630)芯片,因封装体的特别规划,协作封装资料的高耐温性以及出色的导热规划,

可接受1W的操作。

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